芯片扩产潮驱动，半导体设备国产化率快速攀升

中信建投证券分析师预估，从订单体量的口径看，中国半导体设备的国产化率有望从2025年的三成多，跃升至今年的超40%。 11月10日的中信建投证券2027年度资本市场策略会上，中信建投证券电子首席分析师姚康表示，半导体设备国产化率正迎来从“1到N”的大规模提升阶段。在沉积、刻蚀、CMP（化学机械抛光）、清洗、检量测等多个关键环节，国内设备企业已经基本能够满足国内成熟逻辑、存储和先进封装的产业化应用。 不过，光刻等环节依然存在较大瓶颈。根据野村证券10月一份报告的数据，光刻的自主化率仅为1%至2%。 行情从何而来？ 驱动国产化率提升的因素，不仅仅来自国产设备的技术改进，更受益于“下游明确的扩产规划”。姚康提到，国产算力芯片放量，直接拉动高端制造产能投资，晶圆厂新增产线建设带来设备采购需求。与此同时，长鑫存储、长江存储、福建晋华等国内存储厂商抓住机遇积极扩产，成为驱动国内半导体设备需求的另一大核心力量。 面对国产AI芯片产能紧张的局面，晶圆代工“双雄”中芯国际和华虹均有明确的扩产动作。 中芯国际联席CEO赵海军在今年2月曾透露，2026年继续扩产，预计2026年底较2025年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。招投标信息显示，中芯国际正在上海临港推进12英寸晶圆代工生产线建设。华虹则在9月宣布对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，用于建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 存储芯片市场同样迎来扩产潮。面对存储行业超级周期，国内存储“双雄”亦在新增产线应对存储芯片短缺，并争取更大市场份额。国金证券研报提到，长鑫存储2025年底月产能约28万至29万片，2026年计划扩产5万至6万片，对应设备采购额约为350亿元至430亿元。而长江存储现有武汉两座晶圆厂合计月产能约15万片，三期项目已进入设备安装调试阶段，预计2026年下半年启动大规模量产，满产后月产能可达17万片以上，对应设备采购规模约200亿元。 国产化设备加快导入，抬升了国产半导体设备公司订单业绩。半导体清洗设备厂商盛美上海披露，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，同比增加88.20%；2026年前三季度公司新签订单同比增加147%。 头部刻蚀机厂商中微公司11月2日提到，2026年，公司新签订单体量和增速均达到历史新高。订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕。下游各类客户需求旺盛，公司预计2027年订单将持续保持强劲的增长。 2025年3月26日，参观者在一组刻蚀机模型展品旁交流讨论。新华社记者 方喆 摄 姚康估算，2025年国内主要半导体设备公司的订单体量为900亿元左右，今年则有望达到1500至2000亿元，“订单增速普遍都超过50%”。在他看来，半导体设备、材料和零部件是最值得看好的方向之一。 零部件供应紧张是喜是忧？ 不过，当前半导体设备厂商因零部件供应紧张而承压。 北方华创在10月底披露三季报时表示，受个别品类物料供应紧张的影响，短期内公司部分订单交付存在一定压力。中微公司也回应称，零部件紧张是行业共同面临的挑战。中微公司近些年培养了多家国产核心零部件供应商，公司会持续加快导入国产零部件，同时推动供应商产能提升，支持未来产品如期交付。 零部件供应紧张，正在倒逼国内半导体设备厂商加大了本土采购。伯恩斯坦分析师在10月中旬一份报告中写道，在中国半导体设备行业快速扩张之后，对部分关键零部件的需求已超过海外供应商现有的产能扩张速度。随着交付周期延长，国内设备厂商正面临供应短缺，同时也在加快对本土替代方案的认证，以增强供应链韧性。 伯恩斯坦分析师预计，当前的大部分瓶颈将在未来几个季度内得到缓解，零部件的短缺不会实质性影响中国半导体设备在2027年的出货量。相反，当前环境有可能加速高端零部件的本土化进程。 中信建投证券机械首席分析师许光坦在11月11日表示，半导体设备和零部件的成长确定性好，建议重点关注存储相关需求以及国际化，零部件方面重点关注阀门管路、陶瓷件、射频电源等领域。相关海外供应商交期延长，带来了国产化替代诉求。 采写：南都N视频记者 杨柳 特别